真空封装炉
该设备主要用于半导体芯片、集成电路芯片、探测器芯片、激光器芯片、金属溅射薄膜压敏芯片、红外成像芯片、非制冷红外热成像芯片、气体传感器芯片、半导体电容式指纹辨识芯片、功率半导体器件、高性能硅基辐射探测器的高真空低温封装工艺。
设备型号：TF300-100-HV-T10
额度温度：300℃
工作温度：RT-250℃
温控精度：±1℃
加热元件：红外卤素灯管（环形加热）
加热尺寸：100mm*400mm（Φ*L）
有效空间：90mm*250mm（Φ*L）
测温元件：K型，共2只，1控温，1监测
升温速率：≤10℃/Min
加热功率：4.8Kw
真空配置：分子泵+无油干泵（洁净度高）
******真空：3.0*10-4Pa（空炉、经净化、室温、充分脱气）
工作真空：6.67*10-2Pa至6.67*10-3Pa
控制显示：10英寸液晶触摸屏
网页标签：高真空低温封装炉、高真空低温焊接炉、低温高真空封装机台、芯片封装、功率半导体封装、探测器封装、低温高真空红外探测器封装、UVCLED封装、UVCLED器件与基板封装焊接
