主要用于：电子元器件/晶体元器件的烘烤、干燥、脱脂、硬化、退火、除湿、除气、除氢；晶片的干燥和烘烤。
设备型号：VBK300-5040/4
额度温度：300℃
工作温度：RT-250℃
温控精度：±1℃
加热元件：铝加热板（内置不锈钢加热管），4层
热板尺寸：550mm*430mm*20mm（W*D*H）
测温元件：K型，共8只，4控温，4监测
升温速率：≤10℃/Min
加热功率：15Kw
真空配置：分子泵+无油干泵（洁净度高）
极限真空：8.0*10-4Pa（空炉、经净化、室温、充分脱气）
工作真空：6.67*10-2Pa至6.67*10-3Pa
控制显示：10英寸液晶触摸屏
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